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微通道换热器_扩散焊工艺-微通道换热器核心技术

Time:2023-07-06 Pv:612

扩散焊工艺-微通道换热器核心技术

1.高拓微通道换热器工艺结构简介

       高拓微通道换热器(GOTMCHE)它是一种新型的传热技术升级产品,对应用于各行各业的换热器进行了颠覆性的创新。其核心部件“换热芯”的工作原理与活 性炭相同,即内部微通道结构形成非常大的表面积(相同体积管壳式换热器换热面积的10倍以上)。同时,紧密结合的冷热通道大大提高了换热效率。拓微通道换热器采用类似芯片的加工工艺,利用化学蚀刻技术在金属板上蚀刻微米至毫米的换热单元通道,制造换热芯板。然后将不同流道形式的冷热芯板交替堆放在一起。通过扩散焊 接技术,将相邻芯板紧密结合,形成换热芯。

2.扩散焊技术在微通道换热技术中的应用

       由于微通道芯结构的特殊性,芯板平面之间的大面积连接需要大量的焊 接接头。传统的热交换器主要采用焊 接方法。焊 接技术相对成熟,易于实现,但焊 接接头具有良好的可达性。对于微通道换热器芯的特殊结构,焊 接技术不易实现。

2.1什么是扩散焊?

       扩散焊 接是一种固态连接工艺,可以获得整个焊 接接头。也就是说,在高温下相互接触的材料之间的局部塑性变形的帮助下,两个工件的接触面形成原子扩散,从而实现组合的精 确连接方法。

       由于键合表面的微粗糙变形,键合面积增加,键合开始时使用原子扩散,然后晶粒在接合面上生长,结合界面无法区分。焊 接状态良好的扩散焊 接头,室温拉伸强度和母材较强。

       扩散焊 接是一种精 密焊 接方法,通常用于难以或不可能形成接头的场合,如内部结构复杂的部件。微通道换热器是扩散焊 接的常用应用。

2.2扩散焊工艺简介

       高拓微通道换热器的扩散焊炉为真空炉,配有液压闸板,通过石墨工具对待连接的芯板施加压力。这个过程被称为单轴扩散键合。由于该过程依赖于原子扩散,因此需要施加压力来密切接触两个表面,以促 进界面之间的扩散。因此,芯板之间的表面粗糙度和平整度是一个重要的工艺参数。

       扩散焊 接通常在真空条件下进行,其真空度<1×10-2mbar,温度高达1300℃。

对于熔点较高的材料,需要较高的温度。由于扩散连接温度通常是材料熔点(Tm)百分之50-75同时,在扩散焊 接时,还应考虑熔炉本身的负荷限 制,以确定合适的焊 接温度。对于一些不适合高真空条件的材料,也可以通过在热处理炉中填充惰性气体(如氩气、氮气等)进行扩散焊 接。