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微通道换热器_扩散焊工艺-微通道换热器核心技术

Time:2023-11-30 Pv:990

       高拓微通道换热器(GOTMCHE)它是一种新型的传热技术升级产品,对应用于各行各业的换热器进行了颠覆性的创新。其核心部件“换热芯”的工作原理与活 性炭相同,即内部微通道结构形成非常大的表面积(相同体积管壳换热器换热面积的10倍以上)。同时,冷热通道的紧密结合大大提高了换热效率。

       高拓微通道换热器采用类似芯片的加工工艺,利用化学蚀刻技术在金属板上蚀刻微米至毫米级的换热单元通道,制造换热芯板。然后交替堆叠不同流道形式的冷热芯板,通过扩散焊 接技术将相邻芯板紧密结合,形成换热芯。

       由于微通道芯结构的特殊性,芯板平面之间的大面积连接需要大量的焊 接接头。传统的热交换器主要采用焊 接方法。焊 接技术相对成熟,易于实现,但焊 接接头具有良好的可达性。对于微通道热交换器芯的特殊结构,焊 接技术不易实现。

       扩散焊 接是一种固态连接工艺,可以获得整个焊 接接头。也就是说,在高温下相互接触的材料之间的局部塑性变形的帮助下,两个工件的接触面形成原子扩散,从而实现组合的精 确连接方法。

       由于键合表面的微粗糙变形,键合面积增加,键合开始时使用原子扩散,然后晶粒在接合面上生长,结合界面无法区分。焊 接状态良好的扩散焊 接头,室温拉伸强度和母材较强。

       扩散焊 接是一种精 密焊 接方法,通常用于难以或不可能形成接头的场合,如内部结构复杂的部件。微通道换热器是扩散焊 接的常用应用。

       高拓微通道换热器的扩散焊炉为真空炉,配有液压闸板,通过石墨工具对待连接的芯板施加压力。这个过程被称为单轴扩散键合。由于该过程依赖于原子扩散,因此需要施加压力来密切接触两个表面,以促 进界面之间的扩散。因此,芯板之间的表面粗糙度和平整度是一个重要的工艺参数。